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高精密线路板的驱动因素有哪些
浏览: 该信息还有60天过期 发布时间:2021-03-31 17:51:00
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高精密线路板产品的开发有五个主要因素,包括:电路元器件、板材、叠层、设计标准以及成本,它们相互影响。基于此,在设计高精密线路板时需要考量折中的方案。

事实上,高精密线路板的性能是随信号上升时间的变化而变化。对于那些大面积、高性能要求的HDI线路板在处理高速计算机总线或电信信号时,对噪声和信号发射非常敏感。

*对于信号灵敏度,通常我们会以特性阻抗、低压差分信号、信号衰减、噪声灵敏度和串音干扰来描述的。

其中,单端微带线、带状线、共面和音频信号的特性阻抗是由基片的介电常数、板厚、叠层结构特征和设计方案标准来决定的。数据信号损耗是原材料的介电损耗、设计方案规则和线路长短来决定。串音干扰则包括,平面反弹噪声、开关噪声、电源尖峰等各种噪声,是由板层压结构所决定的功率耦合,以及地层、设计规则、原材料特性决定。

因此减低电感是提高高精密线路板完整性的主要目标之一;而具有低电感的SMT焊盘通常都是用于那些没有布线或VIP(via in PAD)工艺的印刷线路板。

中京(香港)有限公司成立于2009年,专业生产和销售各种印刷线路板、HDI线路板,产业技术达到国内领先水平,产品质量符合国际要求水平。

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